声学成像仪模组与机芯

声成像机芯与模块

其高声成像机芯与模块是具备完整声学成像功能的传感器单元，集成了麦克风阵列和光学摄像头，通过USB 接口发送声成像结果和可见光图片，具有很好的封装性。其高声成像机芯与模块的核心部件相同，不同的是结构外观设计上的差异，以适用于不同的应用。 声成像机芯与模组主要包含了麦克风、算法处理芯片、外壳，出厂时已完成了校准，即使没有声学专业知识，您也可以快速开发声学成像产品。

直径85.5mm

声成像机芯

声成像模组

声成像模块

其高声成像PCB 模组是专为声学成像仪器或系统开发而设计的 PCB 模组套件，具有高度的灵活性， 您可以根据具体产品开发需求，自行设计声学成像产品的外壳。模组套件包含两块核心 PCB板：麦克风阵列板和 FPGA 板，二者通过 B2B 连接器紧密集成。此外，麦克风阵列板的中心位置预留了一个方形孔，便于您根据需要安装可见光摄像头。

麦克风阵列板

FPGA处理主板

声成像模组的多样化选择

其高科技提供多种声成像模组供您选择，麦克风数量有136、210、230、234、345等多种规格供选择，有便于实现小型化便携仪器的超小尺寸模组，也有具有更好多声源分辨能力的较大尺寸模组。