声学成像模组

麦克风阵列传感器板(正)

FPGA处理板(反)

声学成像模组是声学成像仪的核心组件，它由两块PCB板组成：一块是麦克风阵列传感器板，另一块则是搭载波束形成Beamforming实时声成像算法的FPGA处理板。其高科技提供的声成像PCB板级合作模式，允许合作伙伴基于声学成像模组的PCB板，进行灵活的产品形态设计和深度开发集成，从而打造具有自主品牌的声学成像产品。 得益于其模块化和一体化封装设计，模组的使用变得非常简便，即便是没有声学专业知识背景的开发者，也能够轻松开发出声成像产品。

产品优势

相较于市场上其他声学成像仪产品方案，其高声学成像模组以其独特性脱颖而出，主要得益于采用了国产高性能FPGA芯片来实现核心声成像算法。 基于FPGA的模组方案具备以下优势：

总功耗极低，仅为2~2.5W。 相比之下，基于ARM等处理器架构的模组方案通常功耗在6-8W之间。 这种低功耗设计使得其高声学成像模组，能够作为红外测温仪、局放测试仪等专业仪器的附加组件，从而帮助用户开发出集多种功能于一体的设备。

集成度高，便于独立封装。模组仅由两块PCB板组成，通过B2B接插件紧密扣合，并通过一根FPC与主机连接。这种合理的结构设计允许声成像模组进行独立封装，有效避免了仪器其他部分电路对声成像传感器的干扰。

尺寸紧凑且可定制。其高声学成像模组在直径仅为52mm的圆形区域内，排列了多达136个高灵敏度MEMS麦克风。这种密集的麦克风阵列不仅提升了模组的高频性能，还优化了主旁瓣抑制比，从而增强了抗干扰能力。此外，其高声学成像模组还支持根据客户需求定制不同尺寸和麦克风数量，最多可达到300个以上。

硬件接口

其高声学成像模组的硬件接口为20pin的PFC，含4.5~14V的供电线和USB通信数据线。

软件接口

其高声学成像模组通过USB接口输出声学成像图像。对于仪器开发工程师来说，该模组相当于一个传感器，使用过程类似于操作一个红外温度传感器或可见光摄像头。 利用其高科技提供的SDK，通过USB配置成像参数，读取声学成像图像，并将其与可见光图像叠加，即可生成声学成像图像。SDK支持安卓、Linux、Windows和iOS平台，并主要包含以下表格中的API函数。

20pin PFC

声学成像机芯

其高声学成像机芯是声学成像模组的封装，由麦克风阵列传感器板、FPGA处理板、摄像头以及外壳组成。外壳设计了安装孔位，并通过USB接口实现与外部设备的连接。 用户无需从事硬件和结构开发工作，也无需具备声学专业知识和购买校准工具，仅需进行人机界面软件开发，使用其高科技提供的SDK，直接从机芯中读取声成像图片和视频。

在机芯出厂前，其高科技已使用专业声学测试工具和环境，标定声成像机芯的传感器，配准声成像与可见光图片的坐标，测试定位精度指标。 合作伙伴仅需将机芯安装到整机中，无需进行校准等声学硬件测试验证工作，降低了开发和生产难度，加速了产品上市时间，同时也保证了产品的声学性能。

其高声学成像模组/机芯SDK主要函数功能

声成像模组/机芯的主要参数和指标