超声声学成像仪

超过5.5小时持续工作时间

        DES-C136内置 3300mAh 的 18650 锂电池。可以使用支持3.0或更早版本的PD协议的智能手机或笔记本电脑充电器对DES-C136进行充电。

        DES-C136在FPGA中实现了Beamforming波束形成算法，大大提高了算法的计算效率，整机处于较低的功耗水平，一次充电2.5小时，可以连续使用超过5.5小时。在电力配网巡检的局部放电检测、化工厂气体泄漏检测定位等应用中，可以满足一次充电工作一天的需求。

功能强大 操作简单

        通过先进的算法和图像处理技术，DES-C136可以将声音信号以可视化的视频图像，直观地显示在5吋触摸屏上，帮助操作人员迅速确定声源位置，工作效率显著提升。

        DES-C136支持单声源、多声源、全息多种工作模式，具有局放类型自动判别和泄漏量估计等功能，适用于电力设施局放和气体泄漏检测场景。DES-C136尺寸虽小，功能却仍然强大，通过算法优化，声源定位精度与更大阵列相当，可以满足大多数应用场景的需要。

        其高DES-T163Pad平板式声学成像仪是一款高性能的局放检测和气体泄漏检测仪器，可以检测到远达200m的超声信号。DES-T163Pad具有优化的多声源定位能力，可以同时定位多个声源，计算和显示各个泄漏声源对应的泄漏量。DES-T163Pad可以对多个局部放电故障点分别绘制PRPD图，并自动检测各个局放点的放电类型，包括尖端电晕、沿面、悬浮等。

        DES-T163Pad的麦克风阵列包含163个高灵敏度数字 MEMS 超声麦克风，以优化的螺旋阵型设计，很好地平衡了麦克风阵列的大小和设备的便携性。DES-T163Pad使用了大量的麦克风和较大的阵列面，同时兼顾低频和高频的成像性能，在2kHz到100kHz均具有很好的成像效果。

        DES-T163Pad配备了7吋触摸屏，尺寸大小恰到好处，既有足够大的显示区域，又显得轻巧。显示屏分辨率高达1920×1200，可见光摄像头像素达1300万，清晰显示声成像效果。

        DES-T163Pad支持最大8倍的数字放大功能，可以提高远处声源的分辨能力和定位精度。

                                    其高DES-X251Pad作为其高“多耳神”声学相机系列的一员，是一款卓越的手持式超声声学成像仪。它配备了多达251个高灵敏度数字 MEMS超声麦克风，这一优势为其捕捉声音信号提供了坚实保障。 DES-X251Pad搭配7吋触摸屏，可见光摄像头像素达1300万，既拥有充足的显示区域方便查看成像细节，整体又轻巧便携。设备重量1.4kg，电池续航能力出色，连续工作时长超 3 小时，综合使用时间至少一天。出色的性能，使其成为巡检工程师理想的检测仪器，尤其适合远距离、大范围的巡检工作，助力高效完成任务。                    

        其高DES-S162HH无线式声学成像仪是一款轻巧灵活的声学成像仪，内置无线路由器，可使用笔记本电脑或手机等智能终端对DES-S162HH进行参数设置和结果显示。无线连接方式改善了DES-S162HH的使用体验，将传感器与显示分开，使得远距离操控成为可能。使用时可适配不同的使用习惯，也能适用于更多特殊环境，如不方便人员进入的狭小空间或危险工作环境。

        DES-S162HH重量轻，体积小，握把采用特殊纹理设计，适合单手握持操作；全机无按键，拿起即用，通过WiFi连接手机、电脑等设备，方便上传、保存数据，可完全自定义报告格式并快捷地一键上传。

        设备采用专门设计定制的电池仓连接供电，在保证待机时间的情况下，仍然保持轻便易携带。通过增加备用电池仓还能延长设备使用时间，真正做到“外出不充电”。

        其高固定式声纹探头可以采集到人耳无法分辨的微弱声音，为声纹故障诊断和识别算法提供可靠的信号源。除了拾音，还可对噪声进行实时成像，生成声音视频，将声音可视化，对噪声源进行定位。

        其高声纹探头可搭载于巡检机器人，或在重要设施周边固定安装，实现7x24小时不间断采集分析被测设施的声音信号，根据声纹特征评估设备运行健康状态，对设施故障进行早期预警，利用人工智能技术进行诊断分类。

声学成像模组

麦克风阵列传感器板(正)

FPGA处理板(反)

声学成像模组是声学成像仪的核心组件，它由两块PCB板组成：一块是麦克风阵列传感器板，另一块则是搭载波束形成Beamforming实时声成像算法的FPGA处理板。其高科技提供的声成像PCB板级合作模式，允许合作伙伴基于声学成像模组的PCB板，进行灵活的产品形态设计和深度开发集成，从而打造具有自主品牌的声学成像产品。 得益于其模块化和一体化封装设计，模组的使用变得非常简便，即便是没有声学专业知识背景的开发者，也能够轻松开发出声成像产品。

产品优势

相较于市场上其他声学成像仪产品方案，其高声学成像模组以其独特性脱颖而出，主要得益于采用了国产高性能FPGA芯片来实现核心声成像算法。 基于FPGA的模组方案具备以下优势：

总功耗极低，仅为2~2.5W。 相比之下，基于ARM等处理器架构的模组方案通常功耗在6-8W之间。 这种低功耗设计使得其高声学成像模组，能够作为红外测温仪、局放测试仪等专业仪器的附加组件，从而帮助用户开发出集多种功能于一体的设备。

集成度高，便于独立封装。模组仅由两块PCB板组成，通过B2B接插件紧密扣合，并通过一根FPC与主机连接。这种合理的结构设计允许声成像模组进行独立封装，有效避免了仪器其他部分电路对声成像传感器的干扰。

尺寸紧凑且可定制。其高声学成像模组在直径仅为52mm的圆形区域内，排列了多达136个高灵敏度MEMS麦克风。这种密集的麦克风阵列不仅提升了模组的高频性能，还优化了主旁瓣抑制比，从而增强了抗干扰能力。此外，其高声学成像模组还支持根据客户需求定制不同尺寸和麦克风数量，最多可达到300个以上。

硬件接口

其高声学成像模组的硬件接口为20pin的PFC，含4.5~14V的供电线和USB通信数据线。

软件接口

其高声学成像模组通过USB接口输出声学成像图像。对于仪器开发工程师来说，该模组相当于一个传感器，使用过程类似于操作一个红外温度传感器或可见光摄像头。 利用其高科技提供的SDK，通过USB配置成像参数，读取声学成像图像，并将其与可见光图像叠加，即可生成声学成像图像。SDK支持安卓、Linux、Windows和iOS平台，并主要包含以下表格中的API函数。

20pin PFC

声学成像机芯

其高声学成像机芯是声学成像模组的封装，由麦克风阵列传感器板、FPGA处理板、摄像头以及外壳组成。外壳设计了安装孔位，并通过USB接口实现与外部设备的连接。 用户无需从事硬件和结构开发工作，也无需具备声学专业知识和购买校准工具，仅需进行人机界面软件开发，使用其高科技提供的SDK，直接从机芯中读取声成像图片和视频。

在机芯出厂前，其高科技已使用专业声学测试工具和环境，标定声成像机芯的传感器，配准声成像与可见光图片的坐标，测试定位精度指标。 合作伙伴仅需将机芯安装到整机中，无需进行校准等声学硬件测试验证工作，降低了开发和生产难度，加速了产品上市时间，同时也保证了产品的声学性能。

其高声学成像模组/机芯SDK主要函数功能

声成像模组/机芯的主要参数和指标